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【勁過 5G!】日本成功研發 80Gbps 超高速無線通訊晶片!

日本的情報通信研究機構(National Institute of Information and Communications TechnologyNICT)、Panasonic 連同廣島大學於 2 19 日宣布成功研發出一款超高速無線通訊晶片(Terahertz (THz) Transceiver),傳輸及接收能力達到 80 Gbps!超越即將來臨嘅 5G 規範!

Terahertz Band(兆赫波段)為未來超高速無線通訊領域,跟據 IEEE Standard 802.15.3d 定義,低頻兆赫波段是在 252 GHz 325 GHz 之間(即是 300 GHz 頻段)。在過去的 300 GHz 頻段高速無線通訊技術開發上,數據傳輸與接收的晶片是在不同晶片上處理,而技術上,研究人員已能利用功率組合(power combining)技術提升傳輸速度至 105 Gbps,不過該技術未能運用到接收的晶片,令接收能力未能追上傳輸速度,只達 32Gbps。這次研究人員終於取得突破,成功將晶片接收速度提升至接近 100 Gbps

同時,研究人員成功將傳輸與接收建立於同一晶片上,成為體積細小兼速度達 80 Gbps 的單一超高速無線通訊晶片。此外,晶片用上矽 CMOS 集積回路(silicon CMOS integrated circuit)技術,絕對有利於量化生產。

【勁過 5G!】日本成功研發 80Gbps 超高速無線通訊晶片!
日本成功研發 80Gbps 超高速無線通訊晶片。

廣島大學大學院先端物質科學研究科的藤島實教授強調,大家都熱烈討論『科技奇點』(科技發展大爆發),期待著超級人工智能的出現,然而除了關注電腦運算力,電腦裝置之間的傳送速度及容量亦是關鍵。「你在外太空無重力狀態下工作時,絕對不想欠缺地球上的超級人工智能及醫生的實時通訊吧。」藤島實教授亦十分幽默:「未來長路漫漫,但你不用擔心用爆那 10GB 用量月費計劃,因為到時的月費計劃應該以 TB 計算的。」

資料來源:https://bit.ly/2GzWB91https://bit.ly/2T87PHv