【勁過 5G！】日本成功研發 80Gbps 超高速無線通訊晶片！

日本的情報通信研究機構（National Institute of Information and Communications Technology，NICT）、Panasonic 連同廣島大學於 2 月 19 日宣布成功研發出一款超高速無線通訊晶片（Terahertz (THz) Transceiver），傳輸及接收能力達到 80 Gbps！超越即將來臨嘅 5G 規範！

Terahertz Band（兆赫波段）為未來超高速無線通訊領域，跟據 IEEE Standard 802.15.3d 定義，低頻兆赫波段是在 252 GHz 與 325 GHz 之間（即是 300 GHz 頻段）。在過去的 300 GHz 頻段高速無線通訊技術開發上，數據傳輸與接收的晶片是在不同晶片上處理，而技術上，研究人員已能利用功率組合（power combining）技術提升傳輸速度至 105 Gbps，不過該技術未能運用到接收的晶片，令接收能力未能追上傳輸速度，只達 32Gbps。這次研究人員終於取得突破，成功將晶片接收速度提升至接近 100 Gbps。

同時，研究人員成功將傳輸與接收建立於同一晶片上，成為體積細小兼速度達 80 Gbps 的單一超高速無線通訊晶片。此外，晶片用上矽 CMOS 集積回路（silicon CMOS integrated circuit）技術，絕對有利於量化生產。

廣島大學大學院先端物質科學研究科的藤島實教授強調，大家都熱烈討論『科技奇點』（科技發展大爆發），期待著超級人工智能的出現，然而除了關注電腦運算力，電腦裝置之間的傳送速度及容量亦是關鍵。「你在外太空無重力狀態下工作時，絕對不想欠缺地球上的超級人工智能及醫生的實時通訊吧。」藤島實教授亦十分幽默：「未來長路漫漫，但你不用擔心用爆那 10GB 用量月費計劃，因為到時的月費計劃應該以 TB 計算的。」

資料來源：https://bit.ly/2GzWB91、https://bit.ly/2T87PHv